PBC制造解决方案,等离子技术的应用-欧倍尔

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PCB制造解决方案等离子技术引领PCB制造大变革

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,随着电子产品更加智能化、小型化,推动了PCB工业技术的重大改革和进步,促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印刷以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能,现已广泛应用于电子产品的生产制造中。
同时多层PCB板对生产工艺的要求不断提高,随着微型化趋势发展,传统技术越来越难以保证电路可靠性和产品质量,尤其传统湿法工艺对环境的破坏督促PCB业者采用更环保更科学的生产技术。

PCB制造解决方案

应用领域application area

等离子技术是广泛应用于PCB和电子产业的最新科技,等离子体渗透性好,工艺精确,环境友好成本低,适用于PCB制造工艺,各种材质、不同阶段、多样功能。

  • 应用领域
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工艺流程图

工艺流程

等离子处理工艺优势

  • 01等离子加工为干式处理方法,不需干燥后处理
  • 02等离子技术加工精细,可深入工件内部处理
  • 03功能广泛,可用于有机物、金属、无机非金属各种材质
  • 04等离子体工艺易控制,可重复,便于自动化

应用功能

  • 等离子清洁改善裸芯片的附着力、金属焊接强度,基材复合的结合力
  • 等离子体去粘(钻)污和凹蚀用氧气、氮气、四氟化碳去除机械钻孔高热产生的环氧树脂粘污,防止镀铜层和孔壁结合。凹蚀内层铜导线附近环氧树脂,增强铜镀层和内层铜结合性。
  • 等离子通孔活化特氟龙表面化学沉铜困难,用等离子处理PTEE基板,使孔壁接触角小,电镀无空洞,成本低,简便高效
  • 等离子制备微孔等离子刻蚀制备微孔适用于所有基材,一次加工完成,重复生产性好,易控制
  • 等离子体金属化金属离子化,沉积金属层附着力强,制备精细线条,盲孔金属化,所需时间短
  • 等离子技术除碳激光成孔后孔口和底连接盘残留树脂和碳,使孔径变小,用CF4、O2和Ar除去树脂和碳,操作灵活。
  • 等离子技术除残膜刻蚀前需消除干膜后显影后线路间残膜,等离子设备一步完成,形成清晰刻蚀线路。
应用功能
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