半导体/LED解决方案,等离子清洗工艺-欧倍尔

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等离子-半导体/LED解决方案等离子技术呵护最闪耀的光明

半导体光电子技术不断进步,LED的发光效率迅速提高,预示着一个新光源时代即将到来。
有利于环保、清洗均匀性好、重复性好、可控性强、具有三维处理能力及方向性选择处理的等离子清洗工艺应用到LED封装工艺中,
必将推动LED产业更加快速的发展!

晶片凸块制程及封装过程

等离子清洗工艺——彻底的剥离式清洗

等离子清洗不需化学试剂,无废液;等离子清洗可处理金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料;
等离子设备可实现整体和局部以及复杂结构的精细清洗;等离子体工艺易控制,可重复,便于自动化。

等离子清洗原理图等离子清洗原理图
等离子还原工艺等离子还原工艺

应用功能

应用功能

点胶前预处理

LED封胶前处理

秒速快3 粘接、引线接合、成型前预处理提高附着性

改善支架电镀效果

半导体/LED制造工艺当中的产品表面上的有机污染物去

清除粘接工艺后的胶等有机物

去除半导体产品表面氧化膜

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